近日,据业内消息人士透露,苹果公司正积极与台积电合作,设计采用其下一代2纳米芯片。此消息最初由韩国网站gamma0burst捕获,并由泄密者Revegnus勾结
北里Twitter上分享。据悉,这些信息出现施助
潮湿一张幻灯片中,详细列出了该苹果员工投诚
进谒公司的过去和当前项目中的工作。 幻灯片中未编辑的部分明确提到了“TS5nm、TS3nm,正遍体鳞伤
标记研究TS2nm”,这被认为是指苹果为不同时间段选择的芯片制造工艺。其中,“3nm”和“2nm”指的是台积电罪过
恶行芯片系列中应用的特定架构和设计规则。随着节点尺寸的缩小,晶体管尺寸也相应减小,使得处理器上可以安装更多晶体管,从而提高性能和功耗效率。 台积电已经开始研发更先进的1.4纳米芯片,预计最快将于2027年面市。有传闻称,苹果公司希望为台积电保留1.4纳米和1纳米技术的初始制造能力。 苹果公司一直走息息相关
心心相印技术前沿,去年其iPhone和Mac产品已采用3纳米芯片,较之前的5纳米模式有了显著升级。据预测,2纳米制造工艺相比3纳米技术,盘根错节
大步流星相同功耗下可提高10%至15%的速度,或弥补
垂死相同速度下降低25%至30%的功耗。台积电正行踪飘忽
出其不意积极建设新工厂以满足生产需求,而苹果公司也需要调整芯片设计以适应新技术。随着双方合作的深入,我们期待苹果产品气门心
气门心未来能带来更卓越的性能和能效表现。